电子发烧友网报道（文/李宁远）上一期中，聊到MCU在机器人行业中的发展时提到，目前在工业机器人和服务机器人上用量最多的是MCU。随工业领域每一步自动化升级，机器人所需的运算效能也同步增长，各种高效能要求，人机协同应用以及各类即时运算都要求机器人除了提供精准的电机控制外还能兼顾灵活性和拓展性。 显然，FPGA厂商是不会任由MCU靠着电机控制的红利大刀阔斧收割机器人市场的。目前工业机器人有多轴化和协同化的发展的新趋势，这种灵

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）Ouster最近推出了DF（Digital Flash）系列数字Flash激光雷达，DF系列是面向汽车应用的灵活、可扩展的高性能固态数字激光雷达平台。作为纯固态激光雷达，DF 系列激光雷达内部无任何移动部件，在可靠性、耐用性、成本上都有一定优势。     DF系列专为前装量产市场设计，用于满足ADAS 和高级别无人驾驶的要求，能够与车辆架构和设计无缝集成。而据Ouster透露，DF系列面向2025年量产车项目，目前已经向部分Tier1和OEM厂商交付了

  据多家台媒报道，台积电发言人表示，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，台积电已回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对这一挑战。 尘埃落定，在美政府设定的11月8日的大限之前，所有被要求的企业全部上交数据，没有企业明白准确地提出拒绝。 部分大企业对于参加过这样一场会晤估计非常后悔，不但没有捞到啥好处，而且还要将自己的核心数据示于人。 根据媒体的报道，9月23日美政府通过电线

  电子发烧友网报道（文/李诚）随着传统汽车向智能化的转型，汽车的芯片用量显著上升，整个汽车市场对芯片的需求也在逐步扩大。据公开多个方面数据显示，2020年，全球车规级芯片市场规模高达339亿美元，芯片出货量达439颗。据英特尔CEO帕特·基辛格预计，到2030年，随着汽车智能化的发展，汽车芯片市场规模将达到1150亿美元，其中，汽车芯片占总体芯片市场的11%。 近两年，因受疫情影响，全球掀起了“缺芯潮”，不论是消费电子领域还是汽车电子领域，都遭

  半导体代工厂是耗电、耗水大户，这也导致大量的二氧化碳被排放，近年来，随着芯片需求的迅速增长，半导体代工厂的碳排放日益增加。据外国媒体报道，全球最大的代工厂台积电2017年的碳排放量为600万吨，2019年为800万吨，2020年迅速增长至1500万吨。 半导体代工厂的碳排放量甚至超过传统汽车制造商，据外国媒体报道，英特尔2019年的用水量是福特汽车的三倍以上，工业废物是后者的两倍以上，三星电子2020年的二氧化碳排放量达到1290万吨，位居行业第二。 当

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）在Arm虎视眈眈，RISC-V新秀崛起的处境下，x86处理器内部的竞争也进入了白热化阶段。AMD继推出Zen CPU架构以来，总市场占有率上正在一步步迎头赶上，虽说桌面和移动CPU上英特尔与AMD打得有来有回，但服务器处理器市场占有率上，AMD保持着稳步增长的态势，慢慢的变多的云服务商和数据中心转投了“AMD Yes”的阵营，更是在今年第三季度打破了市占率记录，达到了16%。尽管英特尔依然占据着70%以上的市场，面临多方压力下，这种优

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）临近岁末，又到一年智能手机旗舰芯片换代季。高通上周在官网上线年度骁龙技术峰会的页面，官宣今年的技术峰会将会在2021年11月30日至12月2日举行。虽然官方还没放出太多消息，但不过按照惯例，高通下一代旗舰芯片SM8450（有消息称将会命名为骁龙898）将会在这次技术峰会上发布。     AMD在COMPUTEX2021上官宣将会在三星Exynos芯片上使用RDNA架构的定制GPU IP，让今年三星的旗舰芯片受到很多关注。近日，三星在社交平

  在Arm虎视眈眈，RISC-V新秀崛起的处境下，x86处理器内部的竞争也进入了白热化阶段。AMD继推出Zen CPU架构以来，总市场占有率上正在一步步迎头赶上，虽说桌面和移动CPU上英特尔与AMD打得有来有回，但服务器处理器市场占有率上，AMD保持着稳步增长的态势，慢慢的变多的云服务商和数据中心转投了“AMD Yes”的阵营，更是在今年第三季度打破了市占率记录，达到了16%。尽管英特尔依然占据着70%以上的市场，面临多方压力下，这种优势似乎难以继续维持了。 在今年

  电子发烧友网报道（文/程文智）近日，第四届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办，有来自127个国家和地区的近3000家参展企业参展。而且今年还特别规划了一个集成电路站，让不少国际集成电路公司参与其中。 电子发烧友网产业观察分析师这几天在展会上逛了逛，发现在集成电路展区不仅有今年扩展后第一次参加的德州仪器（TI）、NI，也有参展多次的高通、三星、安世半导体、海力士，以及半导体设备厂商ASML、尼康等，还有散落在其他展馆

  国外碳化硅大厂：产能疯狂扩张、丰富的产品组合   电子发烧友网报道（文/李诚）碳化硅、氮化镓这两种新型半导体材料，凭借其耐高温、耐高压、高频的特性在功率器件领域得到了广泛的应用。尤其是碳化硅功率器件与传统硅基功率器件相比，碳化硅材料突破了创传统硅基材料的物理极限，碳化硅的耐温值高出硅基材料的一倍，同时，碳化硅的介电击穿场强也高出硅基材料数倍。碳化硅材料已成为高温、高压、大功率设备的最佳解决方案。   “碳中

  对于光线追踪（ray tracing）这一概念，电脑游戏玩家肯定是不陌生的。光线追踪给游戏画面展示带来了更为细腻的光照表现和写实的光影效果，在电视节目和电影制作中也有广泛应用。 从定义上看，光线D）图像的方法。这样的定义可能比较抽象，实际上光线追踪就为了计算出光线发出后经过一系列衰减（吸收、反射和折射）再进入人眼时的现实情况，并将其复现在屏幕上，让人从屏幕上有一种身临其境的感觉

  电子发烧友网报道（文/李宁远）目前电机控制一般分成电机驱动器IC，栅极驱动器IC加上MOS/IGBT这些功率器件。电机驱动器IC以小型化，高性能，高功率高压为方向发展，栅极驱动器IC则半桥，三相桥以及隔离系列为主。这三部分每个部分在市面上都有很多产品，但在电机领域的玩法从产品组合上看无外乎“离散”，“智能集成”以及“功率集成”这三种。 离散型驱控方案 这种“离散”型的组合方式，即各个器件部分都是分立的，从MCU到栅极驱动器到MO

  目前电机控制一般分成电机驱动器IC，栅极驱动器IC加上MOS/IGBT这些功率器件。电机驱动器IC以小型化，高性能，高功率高压为方向发展，栅极驱动器IC则半桥，三相桥以及隔离系列为主。这三部分每个部分在市面上都有很多产品，但在电机领域的玩法从产品组合上看无外乎“离散”，“智能集成”以及“功率集成”这三种。 离散型驱控方案 这种“离散”型的组合方式，即各个器件部分都是分立的，从MCU到栅极驱动器到MOS。这种离散的组合方式很好理解，

  最近一年以来，由于受到汽车芯片短缺的影响，出现了车企减产停工、芯片涨价的现象，目前，我国的汽车芯片还主要依赖进口，如今海外疫情不断蔓延，车规晶圆产线产能放缓。依目前市场局势来看，国内车企想通过国际市场，补齐车规芯片缺口的方法是不可行的。既然国外产线不足以满足市场需求，唯有加快国产替代发展的速度，才能缓解产业链的供给问题。 全球缺芯，汽车产能受限，中芯国际、华润微、闻泰科技、华虹集团等国内拥有晶圆产线

  电子发烧友网报道（文/李诚）近年来，无线充电技术就像当年的WiFi一样，得到了快速的普及。随技术的发展，无线充电输出功率也得到了很大的提升，应用成本得到了降低，应用领域也得到了拓宽。无线充电技术，也不再局限于消费类电子的应用，在医疗、工业制造等领域均有不同的渗透。 近日，ST在业内的电源与能源论坛中带来了新新一代的70W+无线充电解决方案。ST的无线充电技术在业界内处于一个领先的水平，拥有着行业首创的创新型无线

  近年来，无线充电技术就像当年的WiFi一样，得到了快速的普及。随技术的发展，无线充电输出功率也得到了很大的提升，应用成本得到了降低，应用领域也得到了拓宽。无线充电技术，也不再局限于消费类电子的应用，在医疗、工业制造等领域均有不同的渗透。 近日，ST在业内的电源与能源论坛中带来了新新一代的70W+无线充电解决方案。ST的无线充电技术在业界内处于一个领先的水平，拥有着行业首创的创新型无线充电解决方案和独有的BCD工艺，是无

  电子发烧友网报道（文/李宁远）通常所说的解决EMI问题，实际上的意思就是解决电子设备对外辐射干扰，或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。在现在的高速系统中，传统的连接器正在被ICM（集成连接器模块）所取代，这种器件包括了标准的RJ-45连接器和分立的变换器。除了提供电接口，这类滤波连接器还提供了电缆与所在设备间独立的屏障，以抑制传导EMI和辐射EMI。 在电气系统最薄弱的地方，屏蔽外壳接口处的滤波和瞬态抑制是保护系统最有

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...